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聊一聊:华为公布自主研发ARM服务器芯片,全球首个SSD智能管理芯片

发布者: 无爱一身 | 发布时间: 2019-8-14 01:38| 查看数: 1| 评论数: 0 |帖子模式 |只看大图 |关灯


昨天(12月21日)在北京举办中国智能计算业务战略发布会上,华为宣布了自己在智能计算上的战略,现在拥有自己的智能计算业务部门,属于华为AI战略的重要部分,SAS SSD在该会议上发布了基于ARM自主架构的服务器芯片和SSD智能管理芯片,走在了国产芯片研发的前列。  


华为表示自己在2013年就已经开始了ARM处理器芯片的研究,与手机上的麒麟芯片时间晚一点,之前虽然一直有设计成品,但是相关产品大多停留在测试阶段,真正的产品很少,明年将迎来第四代巨大的更新,采用台积电7nm工艺制造,在ARMV8架构基础上自主设计了“泰山”的核心,芯片型号为“Hi1620”,最多可以支持64核心的配置,基础频率在2.6-3.0GHz,支持八通道DDR4-2933内存,支持40条PCI-E 4.0通道,16个SAS服务器硬盘接口、还有USB3.0和SATA接口也都支持,双十万兆网络,工号为100-200W,最多支持4路互联,封装尺寸为60×75mm。


明年还将推出全球首个智能SSD管理芯片,型号为“Hi1711”,华为表示早在2005年就开始了相关芯片的研究,功能包括AI管理、智能管理算法、智能故障管理,运算模块、I/O安全模块,采用16nm制程工艺,支持PCI,3.0热插拔、NVME、SAS3.0,智能加速等,可以有效延长数据中心SSD的产品寿命。


虽然目前这些产片的参数算不上优秀,难以与英特尔或者AMD的服务器芯片相比,但是能够国产化已经是卖出了巨大的一步,毕竟芯片研发不是很简单事情,华为虽然有这十几年的研究,肯定比不上国际巨头在几十年积累下的来的经验,但是发展速度还是很快的,只要好好做,也会有跻身世界巨头的一天。

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